LED芯片質(zhì)量分析

法院委托我司對(duì)涉案的“LED芯片”經(jīng)過(guò)封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行質(zhì)量分析。

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LED芯片質(zhì)量分析目的

法院委托我司對(duì)涉案的“LED芯片”經(jīng)過(guò)封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行LED芯片質(zhì)量分析。

LED芯片質(zhì)量分析情況

根據(jù)資料顯示，供需雙方有著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，自2000年以來(lái)需方便一直在供方處采購(gòu)LED芯片用于制作LED燈珠，但此次糾紛就出現(xiàn)在2019年第3批次的LED芯片上，需方使用了這批涉案“LED芯片”制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現(xiàn)象，經(jīng)需方委托相關(guān)分析機(jī)構(gòu)分析，認(rèn)為系涉案“LED芯片”存在質(zhì)量問(wèn)題所致。供方則認(rèn)為涉案“LED芯片”不存在質(zhì)量問(wèn)題。為了查明事實(shí)，需方向委托方提出對(duì)涉案“LED芯片”進(jìn)行質(zhì)量分析的申請(qǐng)。

LED芯片質(zhì)量分析結(jié)果

分析專家組對(duì)涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查勘驗(yàn)情況、檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析，作出以下LED芯片質(zhì)量鑒定分析意見(jiàn)：
涉案的“LED芯片”經(jīng)過(guò)封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問(wèn)題，其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書(shū)》的驗(yàn)收要求，且芯片斷裂的質(zhì)量問(wèn)題系其本身存在質(zhì)量問(wèn)題所致。

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