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法院委托我司對涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT或焊接工藝后是否存在斷裂的質(zhì)量問題進(jìn)行LED芯片質(zhì)量分析。
根據(jù)資料顯示,供需雙方有著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系,自2000年以來需方便一直在供方處采購LED芯片用于制作LED燈珠,但此次糾紛就出現(xiàn)在2019年第3批次的LED芯片上,需方使用了這批涉案“LED芯片”制作成LED燈后被客戶投訴存在死燈現(xiàn)象,經(jīng)需方委托相關(guān)分析機(jī)構(gòu)分析,認(rèn)為系涉案“LED芯片”存在質(zhì)量問題所致。供方則認(rèn)為涉案“LED芯片”不存在質(zhì)量問題。 為了查明事實,需方向委托方提出對涉案“LED芯片”進(jìn)行質(zhì)量分析的申請。
分析專家組對涉案“LED芯片”的相關(guān)資料、現(xiàn)場調(diào)查勘驗情況、檢驗結(jié)果進(jìn)行了討論和綜合技術(shù)分析,作出以下LED芯片質(zhì)量鑒定分析意見:
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題,其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗收要求,且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。
涉案的“LED芯片”經(jīng)過封裝、SMT后存在芯片斷裂的質(zhì)量問題,其質(zhì)量水平不符合《質(zhì)量保證協(xié)議書》的驗收要求,且芯片斷裂的質(zhì)量問題系其本身存在質(zhì)量問題所致。
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